2021年4月,Redmi K40游戏增强版手机发布,首次通过独有技术将氮化硼与石墨复合一体制成散热膜,以解决5G手机中天线较多、散热材料受限的难题,氮化硼冷却填料正式进入电子商品。以此为标志,越来越多的氮化硼散热解决方案陆续出现在世人面前。
常见的氮化硼有立方氮化硼(c-BN)和六方氮化硼(h-BN)两种,用作高性能绝缘导热填料的是有着类似石墨层状结构的h-BN,因此它也被称为白石墨。但是典型的层状h-BN的导热性能有明显的各向异性——平面内热导率为300W/mK,而垂直平面的热导率通常仅为30W/(m.K);再就是六方氮化硼浸润性差导致复合材料的界面热阻高。
3MTM氮化硼散热填料是一个多功能的陶瓷填料系列,它们特殊的颗粒形状及排列方式,可有效促进传热及增加冷却性。经由层状堆栈的氮化硼,可提供某些业界垂直导热值的同时,维持塑胶化合物电绝缘及轻量的特性。它们可以配制成许多热塑性塑料、弹性体、热固性树脂和粘合剂,用于消费电子产品的散热,并提高大容量电池、LED和汽车应用的热管理效率。
• 导热界面材料(TIM) - 箔片、垫片、黏着剂等
• 电动车与油电混合车的E-drive组件、电池及马达外壳
• 锂离子及其他高容量电池
• 先进的LED及OLED照明系统
• 冷却器
• 绝缘涂层
• 高导热性:提升冷却与传热高达15 W/m*K (平面方向)及4+ W/m*K(垂直方向)
• 电绝缘性良好:高介电强度及绝缘击穿电压
• 低密度:减轻最终零件重量
• 光学特性:易于着色,优异的光学表面质量及>95%反射率
• 聚合物部件的导热系数可根据您的应用要求进行优化,范围为1-15 W/mK
• 适用于多种聚合物,如:热塑性塑料、弹性体和热固性树脂
• 加工性能非常好,不磨蚀、润滑、黏度低,适用于多种加工方式:复合、挤出、注塑
• 无危害:产品不含超量报告的SVHC (0.1 wt% 依据REACH-法规1907/2006/EC附录II 3.2.2.b)
球形氮化硼冷却填料,可提供比片状或板状产品更好的垂直导热性,其柔软性更有助于降低沾黏的问题,其易于加工的特性,还能大幅减少设备的磨损。3MTM球状氮化硼冷却填料的传热能力极佳,为导热界面材料(TIM)提供超值的解决方案。
片状氮化硼冷却填料为高度结晶的单一小板粉末,适用于热管理应用。3MTM片状氮化硼冷却填料的冷却能力极佳,能为以矿物及氧化物为主填充的化合物,提供更经济的解决方案。
板状氮化硼冷却填料,为冷却及传热能力极佳的特定结构团块粉末。适用于导热性热塑聚合物、热固物及其他树脂。
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